全(quan)自动焊锡机焊锡的定(ding)义(yi)可以发(fa)现，“润湿”是焊接过程中的主导作用(yong)。所谓焊接，全(quan)自动焊锡机就是利用(yong)液(ye)体“焊料”润湿在基材上，达到粘(zhan)接的效果(guo)。这(zhe)种现象(xiang)类(lei)似(si)于水倒在固体表面，不同的是，随着温度的降低，焊缝凝固成接头(tou)。

    当全(quan)自动焊锡机焊料弄在基板上时，理(li)论上两者(zhe)会与金属(shu)化学键(jian)结(jie)合，形成连续(xu)的接合，但实际中，基板会受到空(kong)气和周围环(huan)境的侵蚀，形成一层氧化膜将“焊料”阻隔，使其不能达到更(geng)好的润湿效果(guo)。这(zhe)种现象(xiang)类(lei)似(si)于水倒在油腻(ni)的盘子上，只是在部分地方聚集，而不是均匀分布在整个(ge)盘子上。如果(guo)不能去除基材表面的氧化膜，即(ji)使勉强沾上“焊料”，其结(jie)合力也很弱(ruo)。

    当两种材料粘(zhan)在一起时，它们的表面会粘(zhan)在一起，因为(wei)胶水将它们粘(zhan)合在一起。因为(wei)胶水不容易(yi)粘(zhan)在两者(zhe)之(zhi)间，明(ming)亮的表面不像粗糙或蚀刻的表面那(na)样粘(zhan)在一起。出胶是胶水湿润后，可从(cong)原(yuan)表面去除的一种表面现象(xiang)。全(quan)自动焊锡机焊接是焊料与金属(shu)之(zhi)间形成一种金属(shu)化学键(jian)，焊料分子渗透到基材表面金属(shu)的分子结(jie)构(gou)中，形成坚固、完全(quan)的金属(shu)结(jie)构(gou)。当焊料熔(rong)化时，不可能将其完全(quan)从(cong)金属(shu)表面去除，因为(wei)它已经成为(wei)贱金属(shu)的一部分。

    当涂有油脂的金属(shu)片浸入水中时，不会潮湿。水形成球形液(ye)滴(di)，并(bing)迅(xun)速摇晃而落。因此水不会潮湿或粘(zhan)在金属(shu)片上。全(quan)自动焊锡机如果(guo)用(yong)热的清洗溶(rong)剂清洗金属(shu)板材，仔细干燥，浸入水中，水会完全(quan)扩散到金属(shu)板材表面，形成一层薄而均匀的膜，不会被抖掉，即(ji)它已经润湿了金属(shu)板材。

    当金属(shu)薄板很干净时，表面会有潮湿的水，因此当“焊面”和“焊面”也很干净时，会有焊料润湿金属(shu)表面，对(dui)金属(shu)薄板上的清洁程度的要(yao)求(qiu)比水要(yao)高，因为(wei)焊料和金属(shu)之(zhi)间必须紧密连接，它们之(zhi)间会立即(ji)形成很薄的氧化层。不幸的是，几(ji)乎(hu)所有的金属(shu)暴露在空(kong)气中都(du)会立即(ji)氧化。这(zhe)种很薄的氧化层可以防(fang)止(zhi)焊料在金属(shu)表面沾湿。注:“焊料”指60/40或63/37锡铅合金;“基材”一般(ban)是指被焊接的金属(shu)，如PCB或零件脚。

​    如果(guo)两个(ge)干净的金属(shu)表面连接在一起，并(bing)浸入熔(rong)融的焊料中，全(quan)自动焊锡机焊料将潮湿两个(ge)金属(shu)表面，并(bing)爬上去填补(bu)两个(ge)紧密表面之(zhi)间的空(kong)隙。这(zhe)是毛细管作用(yong)。如果(guo)金属(shu)表面不干净，就不会有润湿和毛细作用(yong)，焊料就不会填满这(zhe)个(ge)点。当经过电镀孔(kong)的印刷线路板通过锡炉(lu)时，正(zheng)是毛细管作用(yong)的力把(ba)孔(kong)填满，在印刷线路板上形成所谓的“锡带”。推(tui)动焊料进入孔(kong)内的不仅仅是锡波的压(ya)力。